エレクトロニクス産業におけるアンモニウムメタタングステン酸

メタタングステン酸アンモニウムは、本質的にアルカリおよび他の金属不純物を含まない高純度の水溶性タングステンの供給源です。メタタングステン酸アンモニウムは非常に汎用性がありかつ触媒、コンデンサ、核遮蔽、難燃剤、腐食防止剤原料だけでなく、超微細なタングステン粉末の製造における優れた原材料、タングステン重い合金粉末、リンタングステン酸、砒素酸として使用することができ、シリコンタングステン。

エレクトロニクス業界におけるメタタングステン酸アンモニウムが含まれています：

1.Capacitor。コンデンサには2つの電極と誘電体材料から構成されています。それは、対向電極の同量の平行平板電極間の電界に設置されているときに偏光に分極電荷が誘電体表面上に現れるがあるため、誘電体材料は、誘電体の一種です。極板上の電荷を増加させる、極板間の電位差は同じまま;これは、コンデンサが容量特性を持っている理由です。充放電は、コンデンサの基本的な機能です。高いプロパティ、低損失正接、高容量、高耐熱性のためにそれを行いますコンデンサの原料としてメタタングステン酸アンモニウム。

2.Shield。タングステン合金シールドは、放射性物質を遮蔽し、損傷を回避するために使用されます。医療、原子力産業や科学研究に適用されるタングステン合金シールドの種類がたくさんあります。メタタングステン酸アンモニウム、タングステン合金の原料には、焼結タングステン合金を製造するための主要な方法です。焼結工程は、タングステン合金シールドの特性に影響を与えます。焼結後、粉末は、強度の能力はまた、密度を向上させ、一緒に結合します。

半導体装置の3.Thinフィルム基板。その特性を向上させる半導体装置の薄膜基板の原料として使用されるメタタングステン酸アンモニウム。フィルムの厚さはミクロンメートルの間、基板の表面は、高平坦度のために必要とされるので、薄膜を基板上に成長し、基板表面の基板材料の特性および特徴は、膜に大きな影響を有します。成膜段階の開始時に、格子不整合は、長い遷移領域を形成する場合、膜と基板の組み合わせは、また、非常に重要な側面です。